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新版Mac Pro泄漏,模组化设计的苹果新旗舰要来了?

早在去年就已经有关于2019年款Mac Pro的消息爆出,就在苹果全球高级副总裁Phil Schiller透漏将采用模组化设计后,吸引了不少苹果粉丝的关注。据外媒Apple Insider报道,Mac Pro(2019)的疑似内部文件照被泄露,这款新产品的外型和相关规格也被曝光。

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首先,Mac Pro(2019)采用方形的设计,尺寸为7.7英寸宽,11.55英寸高,11.55英寸长,垂直边缘为圆形。据称,Mac Pro(2019)搭载英特尔Xeon W Cascade Lake-X处理器,配备苹果T2安全芯片、“苹果X2加速器”和DDR5 SO-DIMM内存。

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报道称,这款新Mac Pro 的预计将在2020年才能上市,有传言称其模块化形式可能会使用堆叠系统,能够大幅度改善苹果硬件上相对进化较慢的状况,可针对特定需求强化规格,更能有效延长这类昂贵硬件的生命周期。

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另外,Mac Pro(2019)拥有3条支持PCI-e 4.0通道的插槽,最高支持两块AMD专业级Firepro-X显卡,并支持NVIDIA的Quadro/RTX GPU。整机将拥有8个支持Thunderbolt4协议的Thunderbolt 3(USB Type-C)接口、2个HDMI 2.1端口、万兆以太网和蓝牙5.1。不过,以上信息尚无法确认真实性。

本文编辑:吴翠如