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联发科全新5G平台发布:将于明年第一季度正式商用

5月29日消息,联发科在2019台北电脑展上正式发布了全新5G移动平台。

联发科全新5G平台发布:将于明年第一季度正式商用

据官方介绍,全新5G移动平台采用7nm工艺制造,将会集成到Helio M70上,是全球第一款采用ARM最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智慧手机移动平台。同时,全新5G移动平台还内建联发科最新独立AI处理器APU3.0。

联发科全新5G平台发布:将于明年第一季度正式商用

全新5G移动平台基带将提供高达4.7Gbps下载速度和2.5Gbps上传速度,支持2G、3G、4G及5G动态功率共享,为用户提供最佳的连接速度;具有更加智慧节能的功能,电源效率提高50%%;支持60fps的4K解码,最高支持8000万像素相机,专为亚洲欧洲和北美6GHz一下的5G网络设计。

联发科全新5G平台发布:将于明年第一季度正式商用

据了解,联发科5G移动平台将于2019年第三季度开始向主要客户送样,预计将在2020年第一季度正式商用。

本文编辑:吴翠如